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            激光與高頻電刀區別

            2017-09-03  來自: 北京麥迪康維醫療設備有限公司 瀏覽次數:1503

            激光切割軟組織的原理與手術刀和電刀不同,它利用的是的激光產生的熱使組織汽化,而不是借助光纖尖 端的機械切割力。因此在使用手法上與常規手術刀不同,需要采用“點觸移動”的切割方式:即激光光纖的尖 端接觸口腔軟組織,切割時尖 端上移,移動切割1-2mm后離開組織,然后重復以上方法進行切割組織。切割過程中向下按壓光纖反而降低切割的效率,甚至切不開組織。光纖尖 端的初始化處理可以使發出的激光匯聚,顯著提高切割的效率??梢栽谶M行組織切割前需要先在黑色的咬合紙上進行初始化處理。切割過程中碳化的組織粘附在光纖上也可能使切割效率降低,需要用濕鹽水紗布擦凈或者重新切割光纖。


            半導體激光與高頻電刀相比有什么優勢?

                高頻電刀利用高頻電流通過高阻抗的組織時產生的熱來進行組織切割和凝血功能。高頻電刀進行組織切割的基本原理與激光基本類似,但在使用上,半導體激光相對比較高頻電刀有很多優勢:  

            ? 電刀不能靠近金屬(比如銀汞、金屬體、種植體)使用,半導體激光對于金屬來說是的,尤其適用于種植體手術以及種植體維護。  

            ?電刀不能適用于裝有心臟起搏器、人工耳蝸、癲癇等病人,半導體激光不受這些影響。  

            ?電刀必須采用常規的麻醉方法。激光由于可降低組織的疼痛反應,絕大部分軟組織手術可以采用表面麻醉即可。  

            ?激光具有殺菌作用,適用于牙周手術,而電刀不具備此功能。除此之外,激光的作用更加廣泛,比如潰瘍、、顳頜關節病、牙齒脫 敏、根管消毒,電刀除了切割和止血外沒有這些作用。  

            ?使用電刀進行軟組織手術愈合后通常會發生組織收縮,而激光能夠保持組織外形,用于牙齦修整效果。

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